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四层通讯PCB主板(沉金)

产品详情


【名称】四层通讯PCB主板(沉金)
【板厚】1.6MM
【最小孔径】0.35MM
【最小线宽线距】4/5mil
【阻抗】120 欧姆
【难点】差分组抗5组/PES板面哑红油